HBM3E가 보여준 수율, 냉각, 적층의 한계와 하이닉스의 기술 돌파AI 시대, 반도체 성능의 핵심은 더 이상 CPU나 GPU만이 아닙니다.이제는 '메모리'의 속도와 안정성이 전체 시스템 성능을 좌우합니다.그 중심에 있는 것이 바로 HBM(High Bandwidth Memory), 그리고 그 최전선에 SK하이닉스가 있습니다.이번 글에서는 HBM이 왜 '만드는 것 자체가 어렵고',그 난관을 어떻게 SK하이닉스가 뚫었는지를 기술 중심으로 정리해 보겠습니다1. HBM은 왜 이렇게 만들기 어려운가?HBM은 단순한 메모리가 아닙니다. D램 칩을 수직으로 여러 개 쌓고, 이를 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결해 하나의 고속 메모리 뭉치를 만드는 방식입니다.이 과정에서 극복해야 할 난제는 다음과 같습니다:TSV 정..
